簡要介紹：

EVB-D335是DIM-335X/IoT-335X工控模塊的評估系統，為客戶提供DIM-335X/IoT-335X的原始參考設計，方便客戶快速評估和應用DIM-335X/IoT-335X核心模塊。

DIM-335X工控模塊產品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 處理器，該模塊使用了TPS65217作為電源管理芯片，板載大容量電子盤（NAND FLASH或者EMMC），支持三種啟動方式（NAND/EMMC/QSPI NOR,通過開關SW1選擇），穩定運行WindowsCE 7.0 和Linux 4.14(支持DTB)。 該核心模塊使用SODIMM204接口件與工程底板相連，并帶螺釘鎖定，保證系統抗震性能。DIM-335X提供了3.3V I/O接口，可提供寬溫的工業組件，運行于條件惡劣的工業現場！

 EVB-D335開發套件，可快速應用

開發套件中包括主板、各種LCD配件，提供開發工具以及API函數、參考代碼、詳細的使用手冊，讓客戶快速上手。 

 AM335X芯片特性：

1.300MHZ, 600MHZ , 800MHZ OR 1GHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器

   a> NEONTM SIMD協處理器

   b>具有單錯檢測的32KB/32KB L1指令/數據高速綬存

   c> 具有錯誤糾正碼的256KB L2高速緩存

2. 支持移動雙倍速率同步動態隨機存儲器（mDDR）(低功耗DDR（LPDDR）/DDR2/DDR3)

3. 支持通用存儲器(NAND,NOR,SRAM等)支持高達16位ECC

4. SGX530 3D圖形引擎

5. LCD控制器

6. 可編程實時單元和工業用通信子系統(PRUICSS)

7. 實時時鐘(RTC)

8. 最多2個具有集成物理層的USB 2.0高速OTG端口

9. 支持最多2個端口的10/100/1000C 以太網交換機

10. 串口包括：

    a>2個控制局域網端口(CAN)

    b>6個UART,2個McASPI,2個MCSPI和3個I2C端口

11. 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC

12. 3個32位增強型捕捉模塊(eCAP)

13. 3個增強型高分辨率PWM模塊(eHRPWM) 

14. 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)

AM335X系列芯片：

AM335X功能框圖：

EVB-D335可搭載二種模塊：

(DIM-335X)

(IoT-335X)

模塊特性：

1. 采用TI公司Cortex-A8 AM335X處理器，運行最高速度為1GHZ
   
2. 支持128M-1G  DDR3 SDRAM
   
3. 最多可支持兩路千兆以太網，支持IEEE1588
   
4. 支持兩路高速USB OTG
   
5. 支持最多六路串口，雙路CAN BUS
   
6. 支持分辨率最高的1360*768顯示接口，可支持SGX530 3D引擎
   
7. 穩定的操作系統的支持，可預裝WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB)；ANDROID 4.2可根據項目定制
   
8. 引出JTAG接口,便于裸機系統調試
   
9. 超小體積，SODIMM204，尺寸為:67.6*38MM
   
10. DIM-335X模塊支持128-1G字節 SLC電子盤或者EMMC 2G-32G；大容量電子盤，可啟動； EMMC啟動版
    本兼容BeagleboneBlack。
    
11. IoT-335X模塊支持128-1G字節 SLC電子盤，可啟動(SPI NOR FLASH啟動可選)；支持AP6181/AP6236 WIFI+BT無線通信。

 應用領域: